电子发烧友网报道（文/刘静）回顾过去这一年，“终止”、“撤回”无疑是半导体企业在IPO市场最为频繁的关键词。这也直接导致2023年整个IPO上市热情不高，受理、通关等半导体企业数量大幅减少。 2022年曾有76家半导体企业IPO获受理，总募资高达1200多亿。近日，电子发烧友也整理了半导体行业2023年IPO获受理的企业情况。数据显示，2023全年约有56家半导体企业IPO获得受理。在IPO政策性收紧下，这批新获得受理的半导体企业，是否质量更高，下面我们进一步去分析。 6月IPO受理企业数量“爆发”，主板上市计划明显增多 从时间分布来看，2023年半导体行业IPO受理高峰出现在6月，明皜传感、晶亦精微、长光辰芯、华羿微电、长步道等35家半导体企业IPO都是在6月获得受理的。且它们受理的时间主要集中在6月29日和6月30日这两天。这或许跟证监会对财务资料有效期要求的时间有关。 相比往年，2023年出现多个月份“0”家半导体企业受理的情况，这在一定程度上也说明了2023年IPO市场的惨淡。据了解，2023年仅有29家半导体企业在A股敲钟上市，且在这一年间有40多家半导体企业的IPO被“终止”。 在上市板块方面，2023年获受理半导体企业仍以上科创板为主，56家企业中有29家是选择科创板的，占比约52%。创业板、北交所的分别有15家、1家。较为特别的是，在2022年没有任何一家获受理的半导体企业上主板，而2023年这一现象开始被改变。 2023年初，中国证监会宣布全面实行股票发行注册制。此次资本市场改革的重中之重就是沪主板和深主板，明确要求主板要服务于成熟期的大型企业。在实行注册制后，冲刺主板上市的半导体企业数量也开始逐渐增多。据电子发烧友的统计，2023年有6家半导体企业的深主板IPO获受理、有5家半导体企业的沪主板IPO获受理。 其中冲刺深主板IPO上市的半导体企业是盾源聚芯、深蕾科技、正扬科技、晶讯光电、朝微电子、华宇电子。而计划要上沪主板的是福建德尔、维安股份、高泰电子、盛景微、众辰科技。 总募资达574亿，半导体材料领域获受理最多，6成受理企业停滞问询环节 2022年76家获受理的半导体企业总募资高达1225.07亿元，而2023年在受理数量同比下滑26%后，总募资规模也出现大幅减少，获受理的56家半导体企业累计募资为574.44亿元。 2022年总募资规模超一千多亿，主要是因为华虹宏力、中芯集成、惠科股份、集创北方、中欣晶圆这几家大企业拉高的，它们五家企业当时募资总额便已高达514.8亿元。时隔一年，这五家大厂也分别走向不同的结局，中芯集成和华虹宏力成功挂牌上市，而惠科和集创北方IPO却终止，中欣晶圆科创板IPO停滞问询。 2023年收官后，本年度IPO获受理的半导体企业募资规模榜单也随之出炉。 2023年在IPO获受理的这批半导体企业中，募资规模最高的是碳化硅外延晶片制造商瀚天天成，达35.03亿元。其次分别是福建德尔的30亿元、众辰科技的18.59亿元和拉普拉斯的18亿元。专注车规级和工业级的芯旺微募资规模也居前列，以17.29亿元挤入第五名。 募资规模最大的瀚天天成，成立于2011年，其主营产品碳化硅外延片增长强劲，2022年收入较三年前涨近13倍。目前，瀚天天成主营产品外延晶片月产能约为4万片。根据CASA统计数据，按外销市场和自供市场全球出货量统计（等效6英寸），瀚天天成2022年全球市场占有率约为19%；按外销市场出货量统计（等效6英寸），XELTEK(西尔特)编程器/烧录器/适配器测试座 瀚天天成2022年全球市场占有率约为38%。 瀚天天成的6英寸碳化硅外延晶片主要为N型外延片，广泛应用于新能源车、光伏领域所需碳化硅功率器件的生产制造。此次瀚天天成冲刺科创板IPO，募资的35亿资金主要用于扩产6-8英寸碳化硅外延晶片产能，预计募投项目完成后瀚天天成碳化硅外延晶片年产能将从年产四十多万片增加至80万片。 2022年募资规模在10亿-50亿的半导体企业有28家，而2023年在这一区间的半导体企业为24家，且24家中有17家企业的募资规模是在10-15亿的，占比高达70%。而募资规模在10亿元以下的有32家半导体企业，占总受理企业数量的57%。IPO收紧后，2023年获受理的半导体企业募资规模也出现明显缩减。 在业务领域方面，2023年半导体材料领域企业IPO获受理的数量是最多的，涉及碳化硅外延晶片、电子胶黏剂、封装材料、湿电子化学品、半导体前驱体材料等行业的企业。具体有德聚技术、瀚天天成、和美精艺、美晶新材、优邦科技、盾源聚芯等。 此外值得一提的是，在半导体设备、功率半导体和传感器领域也有较多的半导体企业IPO获受理。其中，2023年IPO获受理的半导体设备企业有晶亦精微、精实测控、志橙半导体、拉普拉斯和先锋精科，它们的募资规模相对较高。 在功率半导体行业，2023年受理了5家企业，分别为华羿微电、维安股份、飞仕得、尚阳通、黄山谷捷，其中募资规模最高的是尚阳通。尚阳通聚焦高性能半导体功率器件研发，拥有高压、中低压两大产品线。高压产品线包括超级结MOSFET、IGBT及功率模块、SiC功率器件，中低压产品线主要包括SGT MOSFET，主打车规级、工业级市场。此次尚阳通的17亿募资资金主要是用来投入硅功率器件芯片升级迭代及产业化项目、化合物半导体功率器件芯片研发及产业化项目。 在传感器领域，2023年明皜传感、长光辰芯、天箭惯性、正扬科技、海创光电等企业IPO获得受理。募资规模最高的是长光辰芯的15.57亿元。长光辰芯近年背靠无人机巨头大疆快速发展，成为CMOS图像传感器赛道上的“黑马”。 根据Yole统计，长光辰芯在Industrial（含机器视觉）应用领域的全球市占率排名第四（前三名分别为onsemi（安森美）、Sony（索尼）和Teledyne（特励达）），在国内企业中排名第一。此次启动科创板IPO上市计划，长光辰芯主要是为加大机器视觉、科学仪器、专业影像以及医疗成像等领域所需的CMOS图像传感器研发以及产业化，抢占新兴技术市场。 在技术实力上，2023年受理的半导体企业中，发明专利数量超过100项的企业有四家，分别为硅谷数模、华光光电、海谱润斯、福建得尔。其中硅谷数模技术实力突出，发明专利数量在所有受理企业中是最高的，为162项。 硅谷数模是显示主控芯片赛道上的“明星企业”，深创投、TCL、海尔和大基金都有投资过这家企业。其主营产品显示主控芯片主要为FHD/QHD/UHD eDP TCON芯片以及较少FHD LVDS TCON芯片。第一大客户是韩国知名的LG，三年贡献近10亿订单量。硅谷数模的产品还进入了京东方、华星光电、富士康、戴尔等知名厂商。 发明专利数量较少的企业有众辰科技、科凯电子、美晶新材、宁波华瓷、朝微电子、黄山谷捷、晶华电子等，它们的发明专利数量均在10项以下。2023年IPO获受理的这批半导体企业，目前已经有6家企业的IPO被终止，2家企业的IPO问询时主动撤回，仅有众辰科技这一家企业在2023年内成功登陆A股资本市场。更要注意的是，目前6成左右的半导体企业IPO停滞在问询环节。 小结： 通过整理发现，2023年IPO获受理的这批半导体企业，募资规模总体偏小，且从过去的模拟芯片更多地偏向半导体设备和材料行业。IPO收紧后，2023年半导体企业停滞在问询环节，迟迟不更新财务资料的半导体企业明显增多。半导体企业想要通过上市融资拿到更多资金发展企业的想法可能要更切合实际了，踏踏实实做好产品和技术，才有可能顺利通过证监会的“大考”。

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